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使用锡膏时引起焊料成球的原因

来源:双智利科技  发布时间:2013-05-16

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  在软熔工序中,焊料在离主焊料熔池不远的地方凝固成大小不等的球粒;大多数的情况下,这些球粒是由焊膏中的焊粉组成的,焊料成球有可能造成电路短路、漏电和焊接点上焊料不足等问题,随着细微间距技术及免清理的焊接方法的发展,人们越来越迫切地要求无焊料成球现象的SMT工艺。
  使用锡膏时引起焊料成球的原因包括:
  1、由于电路印制工艺不当而造成的油渍;
  2、锡膏过多地暴露在具有氧化作用的环境中;
  3、锡膏长时间暴露在潮湿环境中;
  4、加热方法不适当;
  5、加热速度太快;
  6、预热断面太长;
  7、焊料掩膜和锡膏之间的相互作用;
  8、锡膏中的助焊剂活性不够;
  9、锡膏中的氧化物或污染物质过多;
  10、PCB板尘粒太多;
  11、在特定的软熔处理中,焊剂里混入了些许挥发物;
  12、由于锡膏配方不当而引起的焊点坍落;
  13、锡膏在使用前没有充分恢复至室温就打开包装使用(较常见);
  14、印刷厚度过厚导致“塌落”形成锡球;
  15、锡膏中金属含量偏低。

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