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环保成为主流,无铅焊锡的发展进程

来源:双智利科技  发布时间:2017-12-19

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随着人们对环保意识的加强,环保已成为现今天社会的主流,那么关于无铅焊锡的发展您又了解多少,下面双智利就无铅焊锡的发展进程为您做如下阐述:
1991和1993年:美国参议院提出“reid bill”,要求将电子焊料中铅含量控制在0.1%以下,遭到美国工业界强烈反对而夭折;
1991年起nemi,ncms,nist,dit,npl,pcif,itri,jiep等组织相继开展无铅焊料的专题研究,耗资超过2000万美元;
1998年:日本修订家用电子产品再生法,驱使企业界开发无铅电子产品;
1998年10月:第一款批量生产的无铅电子产品问世,panasonic minidisc mj30;
2000年1月:nemi向工业界推荐标准化无铅焊料,sn-3.9ag-0.6cu用于再流焊,sn-0.7cu或sn-3.5ag用于波峰焊;
2000年6月:美国ipc lead-free roadmap第4版发表,建议美国企业界于2001年推出无铅化电子产品,2004年实现全面无铅化;
2000年8月:日本jeita lead-free roadmap 1.3版发表,建议日本企业界于2003年实现标准化无铅电子组装;
2002年1月:欧盟lead-free roadmap1.0版发表,根据问卷调查结果向业界提供关于无铅化的重要统计资料;
2003年2月13日,欧洲议会与欧盟部长会议组织,正式批准weee和rohs的官方指令生效,强制要求自2006年7月1日起,在欧洲市场上销售的电子产品必须为无铅的电子产品;(个别类型电子产品暂时除外)
无铅焊锡的特点组成部分:主要金属元素作为说明:锡、铜、铁、砷、锌、铝等。其中砷、锌、铝作为次要的组成成分,其占有比例已按照焊锡行业通用制定,无铅锡条生产厂必须严格控制这些杂质含量,以帮助客户达到较好的上锡效果。

所以,我们通常说,常见锡铜系无铅成分主要由锡和铜组成,质量则由杂质含量有否控制好而决定。

无铅焊锡的特点:

1.熔化后出渣量比普通焊锡少,且具有优良的抗氧化性能;
2.熔化后粘度低,流动性好,可焊性高,最适用于波峰焊接工序;

3.由于氧化夹杂极少,可以最大限度地减少拉尖,桥联现象,焊接质量可靠,焊点光亮饱满。

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