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LED锡膏回流焊过程中的一些小知识

来源:双智利科技  发布时间:2017-12-14

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  在LED产品的生产过程中,大家或多或少都会遇到一些LED产品的焊接问题, 焊接不好,影响整个LED产品的质量。怎样才能

更好的将LED产品焊接好呢?今天小编就来讲下LED锡膏回流焊过程中的知识。    

 一、LED灯锡膏回流焊中温度与时间控制    

1.LED回流焊温度曲线调整好后一定要过首块板后做各种品质的确认OK后才能够批量的生产,这就是工厂品质管理中的首件确认

的工作;    

2.LED回流焊在做焊接工作前一定要看LED灯珠的出厂规格书,看它各类技术参数;     

a.要看LED灯珠封装材料的耐温性;    

b.要看LED的焊接基材是什么材料的,如一般PCB(纤维板等),铝基板,陶瓷板等;     

c.要看焊接剂,是高温还是低温锡膏,或者树脂等;     

d.要根据LED回流焊设备的实际品质来定,看LED回流焊的温区数,极流速、风机、各区温度设定等参数的控制。    

3.LED回流焊过LED灯珠的一般调节参数的参考,这方面可以下直接致电双智利焊锡厂家,为您对接一对一的技术售后服务。

 二、LED锡膏回流焊条件注意事项:     

1.回流焊只允许做一次;    

2.回流焊完成之后不要压挤散热板;     

3.若有比较低熔点的锡膏,温度可以适当降低;    

4.回流焊炉使用前,先用温度测量仪器测量回流焊机各温区温度是否符合并均匀;  

5.SMD的无铅回流焊建议的温度曲线,不管如何设定,最高温度260℃不能超过10秒,220℃不能超过60秒,否则高温下可能导致

LED产品功能失效;     

6.不同类型的SMD产品峰值温度设置应有所差异,一般同类别Size越大,应力释放越大,耐高温能力相对减弱。    

 三、SMD贴片LED使用烙铁     

1.当手工焊接时,烙铁的温度必须小于300℃,时间不能超过3秒;     

2.手工焊接只可焊接一次。    

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