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锡膏之再流焊

来源:双智利科技  发布时间:2013-05-14

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  即使是同一种锡膏,在不同的组装件条件下(如印刷板厚度、组装密度等)再流焊,工艺的温度-时间曲线也会有不同。本说明书仅提供一般性建议,本公司有专业工程师就具体产品的具体应用为您提供技术支持。
圈中浅蓝色曲线为Sn-Pb锡膏的典型再流焊温度-时间曲线。具体建议为:以1-3℃/sec的速率预热升温至145-160℃,而后保温60-150秒,再流焊峰值温度为210-225℃,温度高于183℃的时间为30-90秒,而后以1.5-3℃/sec的速度冷却至室温。
根据具体情况可省略预热保温过程,如图中黑色曲线,以1-3℃/sec的速度直接升温至峰值温度,研究表明此种工艺规范可减少孔洞、焊料球等第缺陷。
印刷电路板较厚、组装密度较高等情况下,应适当降低预热升温速度(如图中紫色曲线),以尽可能保证温度的均匀分布。

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