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波峰焊上锡不良、焊点不饱满的原因分析

来源:双智利科技  发布时间:2013-05-14

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波峰焊上锡不良、焊点不饱满的原因分析如下:

1. FLUX的润湿性差。

2. FLUX的活性较弱。

3. 润湿或活化的温度较低、泛围过小。

4. 使用的是双波峰工艺,一次过锡时FLUX中的有效分已完全挥发。

5. 预热温度过高,使活化剂提前激发活性,待过锡波时已没活性,或活性已很弱。

6. 走板速度过慢,使预热温度过高。

7. FLUX涂布的不均匀。

8. 焊盘,元器件脚氧化严重,造成吃锡不良。

9. FLUX涂布太少;未能使PCB焊盘及元件脚完全浸润。

10.PCB设计不合理;造成元器件在PCB上的排布不合理,影响了部分元器件的上锡。


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