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锡铅焊接材料中的铅只参与表面扩散

来源:双智利科技  发布时间:2013-06-07

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金属表面看起来是比较光滑的,但在显微镜下面看,有无数的凸凹不平、晶界和伤痕,深圳锡线的焊料就是沿着这些表面上的凸凹和伤痕靠毛细作用润湿扩散开去的,因此焊接时应使焊锡流淌。 
流淌的过程一般是松香在前面清除氧化膜,焊锡紧跟其后,所以说润湿基本上是熔化的焊料沿着物体表面横向流动。润湿的焊接材料好坏用润湿角。 
焊带通过助焊剂的浸泡去除表面的氧化膜,并在表面覆盖形成了一层均匀、平滑、连续并附牢固的焊料层。在焊接过程中可以有效地清除栅线表面的氧化物,加快烙铁头温度的传递,将焊带牢固的与电池片的主栅线结合。 
锡铅焊接材料中的铅只参与表面扩散,而锡和铜原子相互扩散,这是不同金属性质决定的选择扩散。正是由于这种扩散作用,在两者界面形成新的合金,从而使焊料和焊件牢固地结合。 
又称浸润,是指熔融焊接材料在金属表面形成均匀、平滑、连续并附着牢固的焊料层。浸润程度主要决定于焊件表面的清洁程度及焊料的表面张力。 
伴随着熔融焊接材料在被焊面上扩散的润湿现象还出现焊料向固体金属内部扩散的现象。 例如,用锡铅焊料焊接铜件,焊接过程中既有表面扩散,又有晶界扩散和晶内扩散。

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