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名称:BGA/QFN含银有铅锡膏

类别:有铅锡膏

  服务热线:400-0730-329

详细介绍

BGA/QFN含银有铅锡膏详细说明:
品牌: 双智利 
产品名称:含银有铅锡膏 
型号: SZL-630Ag
成分:Sn/Pb/Ag
熔点:183
适用范围:BGA QFN密脚IC、贴片焊接
粘度:180-200Pa.s 
颗粒度:20-38um 
产品规格:500G/瓶   10公斤/箱
BGA/QFN含银有铅锡膏的特点:
1、含银成份,锡膏粘力强,优越的连续印刷性,不易坍塌。
2、上锡效果好,焊点饱满,光亮,使用寿命长,空洞率低。
3、焊后残留少,免清洗。
4、能有效的防止锡珠,假焊、虚焊,立碑现象。
5、回流工艺窗口宽,可达到优良的焊接效果。
BGA/QFN含银有铅锡膏的使用及注意事项:
锡膏回温:锡膏通常是在冰箱中贮藏,温度一般在2-10℃左右,使用时必须将锡膏从冰箱中取出恢复到室温(约4小时)。停工时未用完的锡膏不应放回原罐中,而应单独存放。新鲜的(没开过的)锡膏保质期为6个月。不可放置于阳光照射处。
印刷方式:不锈钢网板接触式印刷
工作环境:温度20-25℃,相对湿度低于70%
搅拌时间:建议在3-5分钟左右
BGA/QFN含银有铅锡膏的包装:
最少包装500G/瓶,一箱为10公斤(20瓶)。泡沫+冰袋运输,确保商品安全送达。

主营产品:焊锡丝,无铅焊锡丝,有铅焊锡丝,锡线,无铅锡膏,无铅锡条

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